1. 微小型焊点（0.1-0.5mm）

推荐设备：高精度桌面式全自动焊锡机 BBA-5331HX 

关键参数：

最小锡丝直径：0.1mm

重复定位精度：±0.01mm（四轴机械手）

温度控制：0-500℃可调，避免热损伤

送锡精度：0.08mm/步

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适用场景：

高密度IC封装、微型传感器、耳机插头等产品设备焊接

2.中等焊点（0.5-2mm）

推荐设备：通用型自动焊锡机BBA-6331HX (可配备CCD视觉定位）

关键参数：

锡丝范围：0.4-1.6mm

焊点容量：支持255组程序

运动速度：XY轴600x400mm/s，Z轴100mm行程

适用场景：

PCB贴片元件、接插件、电机引脚等产品

3. 大型焊点（2mm以上）​

推荐设备：五轴双工位焊锡机或专用多工位设备 BBA-8331HX

关键参数：

送锡能力：支持1.6mm以上锡丝

缓冲功能：烙铁咀上下缓冲

工位效率：双工位交替作业，提升产能

适用场景：

马达转子焊锡、大功率电子模块​

注意事项

1.锡丝匹配：确保设备送锡器兼容目标锡丝直径（如0.1mm需专用送锡马达）。

2.温度适应性：焊点越大，需更高功率烙铁

2.扩展性：多品种生产需选择大容量程序存储机型。

通过以上参数对比，可精准匹配焊锡机型号与焊点需求

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