| 消费电子 | 智能手机、平板电脑的内部芯片底部填充、屏幕粘接、摄像头模组点胶、FPC（柔性电路板）元器件补强等。 |
| 汽车制造 | 车灯、车窗、车身接缝的密封，发动机部件的密封与润滑，以及ECU（电子控制单元）等汽车电子部件的涂覆与灌封。 |
| 新能源 | 动力电池模组的粘接与导热胶涂覆、锂电池极耳密封等，对保证电池性能和安全性至关重要。 |
| 半导体 | 芯片的底部填充、封装保护（Glob Top）、围坝与填充（Dam & Fill）等精密工艺，要求精度达到微米级别。 |
| 医疗器械 | 胶囊内窥镜密封、医疗设备精密组装等，对生产环境的洁净度和产品可靠性要求极高。 |
| LED照明 | LED灯条、灯珠透镜的点胶组装与固定，对点胶效率和一致性有较高要求。 |
