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焊渣与残留物清理
每日使用后清理烙铁头、送锡嘴、PCB夹具上的 锡渣、助焊剂残留（用专用清洁海绵或铜刷）。
避免残留物堵塞送锡管或影响烙铁头导热。
运动部件清洁
用酒精或无尘布清洁导轨、丝杆、轴承等，防止粉尘堆积导致卡顿。
工作台面
保持设备周围整洁，避免杂物干扰机械臂运动。
烙铁头保养
使用前预热并涂抹 锡层 防止氧化，停用时关闭电源或调至低温模式。
定期检查烙铁头磨损（如变形、穿孔），及时更换（寿命通常 1~3个月）。
温度校准
每周用温度测试仪校验烙铁头实际温度与设定值是否一致（偏差应 ≤±5℃）。
送锡机构检查
确保锡丝输送顺畅，无弯曲或卡滞；清洁送锡轮上的锡屑。
运动部件润滑
每月对导轨、丝杆、气缸等加注 高温润滑脂（如二硫化钼），避免干摩擦。
紧固件检查
定期检查螺丝、联轴器、夹具是否松动，防止振动导致偏移。
皮带/同步带
检查张紧度与磨损，老化或裂纹需更换（寿命约 6~12个月）。
电路安全
检查电源线、接地线是否完好，避免短路或漏电。
清洁控制箱内的灰尘，确保散热风扇正常工作。
传感器校准
清洁光电传感器、限位开关，确保定位精度（如PCB位置检测）。
气动系统（若适用）
检查气管是否漏气，过滤器排水，气缸动作是否流畅。
锡丝与助焊剂
使用优质锡丝（如 63/37锡铅或无铅锡丝），避免杂质导致焊接不良。
助焊剂涂抹量需适中，过多会腐蚀烙铁头。
环境控制
工作环境温度建议 15~30℃，湿度 ≤60%，避免冷凝水影响电路。
安装排烟设备，减少助焊剂烟雾对设备和人员的危害。
焊接参数验证
每周测试焊接效果（如锡点光泽、浸润性），调整温度、送锡速度、停留时间。
运动轨迹校准
重新编程或更换夹具后，需校准机械臂路径，防止碰撞或偏移。
清洁烙铁头并镀锡防氧化，断电存放。
对导轨、丝杆涂抹防锈油，覆盖防尘罩。
焊接不良：检查温度、烙铁头状态、锡丝质量。
机械卡顿：清洁导轨或补充润滑脂。
送锡不畅：清理送锡管或调整送锡轮压力。
| 项目 | 频率 |
|---|---|
| 烙铁头清洁 | 每日 |
| 运动部件润滑 | 每月 |
| 温度校准 | 每周 |
| 全面检修 | 每半年 |
通过系统化维护，可减少 80%以上 的故障率，确保焊接质量稳定（如虚焊率 ≤0.5%）。对于高精度需求（如SMT贴片后焊），建议由专业技术人员定期深度保养。
