- 精准定位焊锡
通过伺服电机、精密导轨 定位精度可达 ±0.02mm,能精准对准 01005 超微型元件、BGA/CSP 等高密度焊点,避免人工手抖或视觉误差导致的虚焊、连焊问题。
- 可定制多轴焊锡提高工作效率
常见 4-6 轴联动设计,配合多工位转盘或流水线对接,可实现 “上料 - 焊接 - 下料” 全流程自动化。以 6 轴焊锡机为例,单台设备每小时可完成超 2000 个焊点,效率是人工的 5-8 倍。
根据数据对比:人工焊接单个 PCB 板需 15 分钟,全自动设备仅需 2-3 分钟。 - 自动送锡与废料处理
内置高精度送锡机构(送锡精度 ±0.1mm),可根据焊点需求自动控制锡量;同时配备废料回收装置,减少焊渣堆积,提升产线整洁度。
- 焊锡机可快速换型与程序存储
支持图形化编程 并可存储 9000组产品程序,更换产品型号时仅需调用对应程序,5-10 分钟即可完成换型,适配小批量多品种生产。
- MES 系统对接与追溯
支持与工厂智能制造系统(MES)联网,实时上传焊接数据(如温度曲线、焊点数量、良率),便于质量追溯与生产流程优化。
应用:通过数据分析识别高频不良焊点,调整焊接参数以提升良率。
全自动焊锡机通过 “高精度、高效率、智能化、柔性化” 的特点,解决了传统手工焊接的精度低、产能受限、人力依赖等痛点,尤其适用于 3C 电子、汽车电子、医疗器械等对焊接质量要求高的领域,是自动化产线升级的核心设备之一。
我们提供免费试样服务,欢迎联系获取个性化解决方案,更多参数和详细规格 请参考博贝官网: www.dgbobet.com