效率提升:多头焊锡机可同时焊接多个焊点,相比单头设备,效率可提高2-5倍。
一致性高:采用伺服电机或步进电机驱动,确保各焊头的运动精度(±0.02mm)。
适应性强:支持点焊、拖焊等多种模式,并可搭配CCD视觉定位,适用于精密电子焊接。
同步焊接头数:8个
技术特点:
XY轴移动平台+Z轴8组焊头联动
伺服电机+直线导轨,重复精度±0.02mm
支持高频智能温控(200~600℃)
同步焊接头数:5个(BBA-7331HX)
技术特点:
各焊头可独立控制,支持单独开启/关闭
7寸触摸屏操作,支持离线编程
适用于连接器、排线等精密焊接
同步焊接头数:2个
技术特点:
双烙铁头间距可调(45~160mm)
支持自动送锡、温控补偿
适用于PCB、LED、汽车电子等
同步焊接头数:可选单头/双头
技术特点:
采用WELLER温控系统,温差±1℃
支持氮气保护焊接,减少氧化
适用于相机模组、SMT补焊等
消费电子(手机、平板、耳机)
汽车电子(传感器、线束焊接)
LED照明(灯珠、驱动板焊接)
医疗电子(精密元器件焊接)
高产量需求:选择8头或5头机型,如BBA-8331HX。
中小批量生产:双头机型(BBA-6331HX)性价比更高。
高精度要求:优先选择带视觉定位的机型(BBA-9331HX)