焊锡丝是全自动焊锡机中应用最广泛的材料，由焊锡合金芯线和助焊剂（或无铅助焊剂）组成，通过送丝机构自动输送到焊接点，配合烙铁头加热融化。
- 按合金成分分类：
- 有铅焊锡丝：如 Sn63Pb37（熔点 183℃）、Sn60Pb40（熔点 188℃），焊接流动性好、成本低，适用于对环保要求不高的传统电子组装（如低端家电、工业配件）。
- 无铅焊锡丝：如 Sn99.3Cu0.7（熔点 227℃）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，熔点 217-220℃），符合 RoHS 等环保标准，广泛用于消费电子（手机、电脑）、汽车电子、医疗器械等领域。
- 按助焊剂类型分类：
- 松香芯焊锡丝：助焊剂为松香（天然树脂），腐蚀性低，适用于精密电子元件（如电路板、传感器）。
- 活性焊锡丝：助焊剂含少量活化剂（如有机酸），焊接能力强，适用于氧化层较厚的金属表面（如铜、铁），但需注意后续清洗避免残留腐蚀。
- 规格适配：直径通常为 0.3mm-2.0mm，全自动焊锡机可通过更换送丝轮和导管适配不同直径，满足微小焊点（如 0402 元件）到较大焊点（如连接器引脚）的需求。
焊锡膏是焊锡粉末与助焊剂的膏状混合物，需通过印刷或点胶方式预先涂覆在焊盘上，再由全自动焊锡机（配合回流焊炉或局部加热模块）加热融化实现焊接，主要用于表面贴装技术（SMT）。
- 合金类型：与焊锡丝一致，分为有铅（如 Sn63Pb37）和无铅（如 SAC305），粉末颗粒度（如 20-38μm、38-75μm）需根据焊点大小选择（微小焊点用细颗粒）。
- 适用场景：适合批量焊接密集型贴片元件（如 IC 芯片、电阻电容阵列），全自动焊锡机可集成点胶阀或印刷头，实现焊锡膏的精准定量涂覆，配合热风或激光加热完成焊接。
焊锡球为球形焊锡合金，直径从 0.1mm 到 1mm 不等，主要用于 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）等元件的焊接，全自动焊锡机通过吸嘴取放焊锡球并定位到焊盘，再加热融化。
- 合金类型：以无铅为主（如 SAC305），部分场景用高熔点合金（如 Sn95Sb5，熔点 232℃），满足耐高温需求。
- 适配要求：需设备具备高精度视觉定位系统（识别焊盘和焊锡球位置），确保球与焊盘的对准精度（通常 ±0.02mm 以内）。
焊锡条为长条状实心焊锡合金（无助焊剂），需配合单独的助焊剂供给系统（如喷雾、滴液），全自动焊锡机通过切割或熔化机构将其转化为焊料，适用于大焊点、厚板材焊接（如电缆接头、金属构件）。
- 规格：常见尺寸为长 200-300mm、截面 10×10mm，合金类型包括有铅和无铅，熔点与对应焊锡丝一致。
- 低温焊锡：如 Sn42Bi58（熔点 138℃），适用于对温度敏感的元件（如锂电池、柔性线路板），避免高温损坏基材。
- 高银焊锡：如 Sn62Ag36Cu2（熔点 179℃），导电性和机械强度优异，用于高频电路、航空航天等高端领域。
- 免清洗焊锡：助焊剂残留量极低（符合 IPC 标准），焊接后无需清洗，适合医疗设备、精密仪器等对清洁度要求高的场景。
全自动焊锡机支持的焊锡材料以焊锡丝（通用性强）、焊锡膏（SMT 贴片）、焊锡球（BGA 封装）为主，可根据焊接对象（元件类型、焊点大小）、环保要求（有铅 / 无铅）、温度敏感性（低温 / 高温）选择适配类型。设备通常通过模块化设计（如可更换送料机构、加热模块）兼容多种材料，满足不同行业的自动化焊接需求。
