1. 传统烙铁式自动焊锡机

• 精度：通常为 ±0.02mm，部分高精度机型可达 ±0.01mm。

• 适用场景：适用于常规电子焊接，如PCB板、连接器、线束等。

• 代表机型：

  • BBA-331HX 自动焊锡机（±0.02mm）。

  • BBA-5331HX多轴焊锡机（±0.02mm）。

  • BBA-6331HX系列（±0.02mm）。

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2. 激光焊锡机（更高精度）

• 精度：可达 ±0.005mm（5μm），部分设备采用AI视觉定位，焊点重合度偏差≤0.005mm。

• 适用场景：微型焊点（如0.1mm以下）、高密度IC封装、5G射频模块等精密电子制造。

• 代表机型：

  • ULiLASER高精度激光焊锡机（±0.001mm视觉定位）。

  • 紫宸激光VG1600（±0.02mm）。

3. 多头焊锡机（多焊点同步焊接）

• 精度：一般在 ±0.02mm~±0.1mm 之间，取决于机械结构和温控系统。

• 适用场景：LED灯串、汽车电子、消费电子等需要高效率多焊点焊接的领域。

影响焊点精度的关键因素

1. 运动控制系统：伺服/步进电机驱动的机械臂比气动系统更精准。

2. 视觉定位（CCD）：高分辨率相机可提升定位精度，如4K工业相机+AI算法。

3. 温控稳定性：进口温控系统（如WELLER、阿波罗）可减少温度波动导致的焊点不良。

4. 送锡精度：伺服电机驱动的送锡机构误差可控制在±1%以内。

结论

• 常规需求（如PCB焊接）：±0.02mm的烙铁式焊锡机即可满足。

• 超精密需求（如芯片级焊接）：需选择激光焊锡机，精度可达微米级（±0.005mm