一、常见录入方法

1. 示教编程

• 手动示教：

  • 操作人员通过手持示教器或控制面板，手动移动焊枪到目标焊点位置。

  • 在触摸屏或软件中记录当前坐标（X/Y/Z轴），并保存为程序点。

  • 可逐个点位录入，并设置焊接参数（时间、温度、送锡量等）。

• 适用场景：小批量、多品种或复杂路径的焊接。

• ​
  

2. 离线编程（CAD导入）

• 通过CAD文件（如Gerber、DXF等）导入PCB设计数据，自动提取焊盘坐标。

• 在配套软件中匹配焊点位置，生成焊接路径程序。

• 优势：适合批量生产，精度高，无需手动示教。

3. 视觉定位系统

• 使用摄像头或激光扫描识别焊点位置：

  1. 将PCB放置在固定治具上，设备自动拍照。

  2. 通过图像处理软件识别焊盘特征（如孔位、标记点）。

  3. 系统自动校正坐标并生成焊接路径。

• 优势：适应高精度或柔性化生产，可自动补偿位置偏差。

4. 复制现有程序

• 若新产品与旧产品焊点相似，可复制原有程序并微调坐标。

二、操作流程示例

1. 准备工作：

   • 固定PCB板，确保与夹具无偏移。

   • 校准焊枪和锡丝送出机构。

2. 点位录入：

   • 进入设备“编程模式”，选择新建程序。

   • 手动移动焊枪到第一个焊点，确认位置后保存。

   • 重复操作直至所有焊点录入完成。

3. 参数设置：

   • 为每个焊点设置焊接时间、温度、锡量等。

4. 路径优化：

   • 调整焊接顺序以减少空行程，提升效率。

5. 保存与测试：

   • 保存程序，首次运行前进行低速空跑测试，确认路径无误。

三、注意事项

• 精度校准：定期校验机械原点、视觉系统或激光传感器，避免累计误差。

• 治具设计：确保PCB定位一致，避免因治具偏差导致焊点偏移。

• 安全防护：示教时注意焊枪高温和运动部件，避免碰撞。

• 程序备份：录入完成后备份程序，防止数据丢失。