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要理解为什么会有这么大的差异，我们需要看以下几个核心因素：
台式自动焊锡机：适用于小批量、多品种的研发或生产，速度相对较慢
机器人焊锡机（多轴）：灵活性高，可以应对复杂三维路径，但速度受机器人运动速度和加速度限制，一般在 800 - 2000点/小时。
在线式高速焊锡机：专为大规模生产设计，配合传送带，可以实现“移动中焊接”，效率最高，可达 2000 - 5000+点/小时。
焊点布局密度：如果焊点非常密集，设备移动距离短，效率就高。如果焊点分散在PCB板的各个角落，机械臂需要长距离移动，效率会显著下降。
焊点复杂性：
简单插针/端子：效率最高。
排线/屏蔽罩：需要拖焊，速度会慢一些。
精密芯片（QFP、BGA）：需要多引脚、高精度定位，速度最慢。
板子尺寸和固定方式：大尺寸板子可能需要设备移动更长的距离。夹具的稳定性和上下料时间也会影响整体效率。
半自动：需要人工上下料，整体效率受人工操作速度制约。
全自动：配备自动上下料机构，可以实现连续生产，理论效率只取决于设备本身的焊接周期。
预热时间：烙铁头接触焊点前的预热时间。
送锡时间：锡丝熔化的时间。
停留时间：确保焊点质量所需的停留时间。
这些时间的总和构成了单个焊点的“周期时间”。例如，一个周期为3秒的焊点，理论效率就是 3600秒 / 3秒 = 1200点/小时。
总而言之，在向供应商咨询或进行产能规划时，不要简单地问“一小时能焊多少”，而应该：
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